第256章 顛覆晶片市場的技術釋出
孫浩波的提議，葉塵覺得非常及時。
天翊910已經推出了差不多一年了，920也是時候上馬了。
“嗯，不錯！配置上，有做調研了嗎？”
“有！我是做了準備才提的建議！”
“嗯，很好！做得不錯！”
對於孫浩波的做法，葉塵是非常欣賞的。
“這些事情，浩波以後可以自行決定，無需再向我彙報了！”
孫浩波喜道：“謝老闆信任！”
葉塵點點頭，就玩自己的手機去了。
孫浩波也非常識趣的退下去了。
就在葉塵玩手機的時候，魏文來傳了天大的好訊息！
“總裁，研發中心成功研究出新型封裝技術！”
“在相同製程下的晶片，採用新型封裝技術可以提高40%的效能和降低20%的功耗！”
臥槽！
提取了一個月時間的封裝技術，終於出來了！
在當今世界還是採用傳統針腳封裝晶片的時代來看，這個封裝技術絕對是改變晶片格局的存在！
是整個晶片行業！
這個技術一經公佈，絕逼震驚全球！
“哈哈，太好了！”
“我馬上過去，給兄弟們慶賀一番！”
葉塵結束通話電話之後立馬通知張玉曦跟何弋，統籌好拿出3000萬元獎勵給研發中心！
葉塵知道，這技術的提取，可是包含了全套封測裝置的。
可以說，這不僅僅是技術上的突破，也是生產裝置上的革新！
3000萬元的獎金，可是非常的振奮人心！
葉塵還同時給研發人員放假了！
研發人員紛紛高呼老闆萬歲！
這項技術出來之後，葉塵要開始下一步的操作了。
關於晶片，葉塵一直以來都是非常重視的。
目前葉塵手裡可是有著最先進的晶圓生產技術，沒理由不找機會放出來的！
葉塵直接找了華髮高科的符志毅。
“符總，飛鳥科技要收購華髮高科的話，有沒有可能？”
轟！
遠在帝都的符志毅，一接電話，就聽到讓符志毅非常震驚的話！
臥槽！
這尼瑪的！
招呼都不打，上來就要收購！
這也太特麼壕了吧？
不過話說回來，飛鳥公司要收購華髮高科幹什麼？
難道也要自己生產晶圓了？
“咳咳！葉總，您這上來就問收購的，也太嚇人了吧？”
葉塵哈哈一笑，“哈哈，不好意思，我說話是比較直接了點。”
尼瑪的，這何止是直接啊，這是豪橫啊！
“葉總，這是華髮高科哪裡做得不好，您要收購華髮高科？”
“沒有沒有，就是你們投入研發太慢了，我打算自己研究又不想便宜了別人，所以。。。”
“啊哈，原來如此！既然葉總問起，我也知無不言，收購是不成問題的。”
“真的嗎？那太好了！華髮貴為國企，我還真怕官府不放。”
“國企確實麻煩一點，不過到底還是企業性質。”
“那就好！”
既然沒問題，那麼收購的日程就要提上來了，葉塵馬上安排張玉曦和公關部的呂芷蘭做好收購的準備。
關於呂芷蘭，葉塵早就知道了呂芷蘭被萬季峰脅迫充當內奸的事情了。
之所以繼續任用，不是因為呂芷蘭的能力有多高，而是現在的萬季峰，完全威脅不到葉塵。
也就沒必要了！葉塵有這個自信！給萬季峰知道一點東西，那又如何？
接著，整個全球IT界就熱鬧起來了。
因為這個時候，威軟公司釋出了最新一代的作業系統W Vista!
W Vista系統被威軟予以厚望，從裡到外都煥然一新！
整個IT行業，都為之震動！
但只有葉塵清楚，W Vista系統卻是威軟有史以來最失敗的系統版本！
是威軟有史以來口碑最差的系統版本之一！
穿越之前，威軟釋出W Vista系統的時候，葉塵還是學生時代。
清楚的記得是釋出在2006年，難道現在這個世界的2023年，對標的準確時間是2006年？
然後緊接著，超維半導體公司宣佈收購ATI公司！
這是超維公司進軍顯示卡晶片的開始！
PC界，A卡和N卡之爭，持續了數十年！到底還是N卡更勝一籌！
但是，如今，葉塵也擁有了全套先進的顯示卡技術，在不久的將來，F卡就會面世！
隨著研發中心對封裝技術研發成功之後，魏文來的研發工作就改成了百靈二代架構的研發和翎羽三代CPU上面了。
新型封裝技術，葉塵命名為覆雨封裝技術！
不日便準備召開新聞釋出會，向全世界公佈這些全新的覆雨封裝技術！
因為全球專利證書已經到手了！
時間飛快，5月28日，飛鳥科技公司在玉都召開隆重的釋出會！
邀請了全國知名媒體和海外主流媒體的參與！
飛鳥公司特別說明了，這是一項重磅釋出！
早上9點半，在孫浩波的主持下，釋出會正式召開！
“尊敬的各位來賓和媒體朋友們，大家好！”
“我是飛鳥公司產品經理孫浩波！歡迎大家來到我們飛鳥的釋出會現場！”
“接下來將由我來為大家介紹，今年飛鳥公司重大的研發成果！”
“這項技術的出現，將徹底改變整個晶片市場的格局！”
孫浩波此話一出，嘉賓和媒體人紛紛表現出極大的好奇。
開始有了小範圍的議論和私語。
這次釋出會，飛鳥公司憑藉著強大的號召力，愣是請來了上百家知名媒體和數十行業嘉賓到場。
整個釋出會超過了600人！不可謂不隆重了！
接著，巨大的熒幕上面，出現了“覆雨封裝技術”幾個大字！
“如大家所見，本次釋出會要釋出的便是飛鳥科技公司最新研發的封裝技術-覆雨封裝技術！”
“覆雨封裝技術，將打破傳統封裝的侷限，迎來全新的晶片設計理念！”
“覆雨封裝技術帶來的改變，將是一種行業的顛覆！”
“覆雨封裝技術，可以實現在相同製程下的晶片，提升40%的效能和降低20%的功耗！”
轟！
現場瞬間炸鍋！
臥槽！
這麼厲害的嗎？
一直以來提升晶片效能的核心之一就是工藝製程！
可現在，在覆雨封裝技術之下，居然能夠帶來這麼大的提升！
真是太不可思議了！
太令人震驚了！
簡直就是重新整理了在場的人對晶片封裝的認知！
太牛了！